リンテック株式会社の評価
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職場環境：
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入社理由と
入社後の
ギャップ： -
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会社の将来性：
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スキルアップ：
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多様性への配慮：
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ワークライフ
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退職理由：
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福利厚生・制度：
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年収・給与：
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面接・選考：
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やりがい：
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企業について
シール・ラベル用の粘着紙や粘着フィルムを主力に、粘着素材とそれを貼る・切るための装置までを合わせて手がける化学メーカー。1927年に塩飽啓祐が東京・巣鴨で不二商会を興し、水で濡らして貼るガムテープの製造を始めたのが原点で、1990年に四国製紙・創研化工との合併でリンテック株式会社となり、剥離紙用の原紙から粘着製品までを一貫して作る体制が整った。店頭に並ぶ食品や飲料の商品ラベル、建物の窓に貼るガラス飛散防止フィルム、屋外看板や車体のマーキングは、こうした粘着素材の上に成り立っている。1986年に紫外線を当てると粘着力が下がるダイシングテープを開発して半導体分野に入り、現在は半導体ウェハを切り分ける工程で固定するテープや積層セラミックコンデンサ向けテープなどの電子・光学関連が、3つの事業の一つを占める。2026年3月期の連結売上高は3,193億円で、従業員は単体で約2,549人、グループ全体では約5,237人。東京都板橋区の本社のほか、龍野（兵庫県）・吾妻（群馬県）などの工場を持ち、米国・欧州・東南アジアに生産販売の子会社を置いている。
事業内容
印刷材・産業工材関連：シール・ラベル用粘着製品、ラベリングマシン、自動車用粘着製品、工業用粘着テープ、ウインドーフィルム、屋外看板・広告用フィルム、内装用化粧フィルムの製造・販売
電子・光学関連：半導体関連粘着テープ、半導体関連装置、積層セラミックコンデンサ関連テープ、光学ディスプレイ関連粘着製品の製造・販売
洋紙・加工材関連：カラー封筒用紙、色画用紙、特殊機能紙、高級印刷用紙、建材用紙、粘着製品用剥離紙、光学関連製品用剥離フィルム、合成皮革用工程紙、炭素繊維複合材料用工程紙の製造・販売
基本情報
- 設立
- 1934年10月
- 代表者
- 代表取締役社長 服部 真
- 資本金
- 233.6億円
- 売上高
- 3,193.9億円
- 従業員数
- 約2,549人
- 平均年収
- 724.3万円
- 平均年齢
- 42.8歳
- 平均勤続年数
- 20年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 7966） 1986年上場
- 決算月
- 3月
- 事業形態
- 法人向け（BtoB）
- 所在地
- 東京都板橋区本町２３番２３号
- 電話番号
- 03-5248-7711
- 公式サイト
- https://www.lintec.co.jp/
- 採用情報
- 採用ページを見る
職場データ
- 平均勤続年数
- その他 20年（男性 20.6年 / 女性 16.6年）
- 女性労働者の割合
- 30%（その他）
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 1927年4月
- 塩飽啓祐が東京・巣鴨で不二商会を創立し、包装用ガムテープの製造・販売を開始
- 1934年10月
- 不二合名会社を改組し、東京都板橋区に不二紙工株式会社を設立
- 1959年2月
- 埼玉県に蕨工場を新設し、ガムテープの量産体制を確立
- 1960年3月
- 印刷用粘着紙の製造・販売を開始
- 1962年3月
- 自動包装機の製造部門を設置し、粘着素材と関連装置を合わせて売る形をとる
- 1969年3月
- 兵庫県に関西工場（現・龍野工場）を新設
- 1975年7月
- 群馬県に関東工場（現・吾妻工場）を新設
- 1984年10月
- FSK株式会社に商号変更
- 1986年7月
- 東京証券取引所市場第二部に上場。UV硬化型ダイシングテープを開発し半導体関連事業に参入
- 1987年9月
- 米国にFSK OF AMERICA, INC.を設立し、ウインドーフィルムメーカーのMADICO, INC.を子会社化
- 1990年4月
- 四国製紙株式会社、創研化工株式会社と合併し、リンテック株式会社に商号変更
- 1991年
- 光学ディスプレイ関連事業に参入
- 2016年12月
- 米国の粘着紙・粘着フィルムメーカーMACTAC AMERICAS, LLCを子会社化
- 2022年4月
- 東京証券取引所の市場区分見直しによりプライム市場へ移行
- 2026年8月
- 福岡県に半導体向けの研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設
公式SNS
公的な記録
官公庁からの受注 1件
- 経済安全保障重要技術育成プログラム／ハイブリッドクラウド利用基盤技術の開発半導体・電子機器等のハードウェアにおける不正機能排除のための検証基盤の確立
特許・意匠・商標 299件
- ほそまい
- メタライナー＼ＭＥＴＡＬＩＮＥＲ
- わがすみ＼和霞
- 硬化性樹脂フィルム、複合シート、半導体チップ、及び半導体チップの製造方法
- ＣＨＯＩＹＵＫＡ＼チョイユカ
- 第１保護膜形成用シート、半導体装置の製造方法、及びシートの使用
- 保護フィルム付書き味向上フィルム
- 保護フィルム付書き味向上フィルム
- シラン化合物重合体
- ＨＶＴ＼エイチブイティー
- 基材の分離方法
- ひなたぼっこ大好き
- ＭＭＳ＼エムエムエス
- ＭＭＰ＼エムエムピー
- ＭＭＯ＼エムエムオー
- 半導体加工用テープ材
- 半導体加工用テープ材
- §Ｐｒｉｎｔｅｒｉｏｒ Ｃｌｅａｒ∞プリンテリア
- Ｐｒｉｎｔｅｒｉｏｒ Ｃｌｅａｒ＼プリンテリアクリア
- 熱硬化性フィルム、複合シート、及び半導体装置の製造方法
- ほか279件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=7011401006867（2026年8月23日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
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