ＴＯＷＡ株式会社の評価
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職場環境：
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入社理由と
入社後の
ギャップ： -
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会社の将来性：
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スキルアップ：
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多様性への配慮：
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ワークライフ
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退職理由：
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福利厚生・制度：
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経営者の提言：
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やりがい：
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企業について
半導体チップを樹脂で包んで保護する「封止」の工程に使う装置と、その心臓部にあたる超精密金型をつくるメーカー。1979年に坂東和彦が社員30名と京都府八幡市の仮設工場で操業を始め、翌1980年に樹脂を複数の経路から同時に流し込む全自動マルチプランジャ方式の封止装置を試作したことが、その後の主力事業の起点になった。半導体は回路を刻んだ後、湿気や衝撃から守るために樹脂で覆い、一枚の板から個々のチップへ切り分けられる。スマートフォンやパソコン、自動車の電子部品に入る半導体はほぼ例外なくこの工程を通っており、そこで使われるモールディング装置は世界シェア首位だと自社で公表している。装置と金型の両方を自社で設計・製造するのが特徴で、京都市南区の本社・工場のほか京都東事業所、佐賀県鳥栖市の九州事業所を構え、シンガポール・マレーシア・中国・台湾・韓国・米国・オランダ・ドイツ・タイにも製造や販売の拠点を置く。単体では約716人だが、グループ全体では約2,211人が働いている。
事業内容
半導体製造装置事業：半導体樹脂封止（モールディング）装置、シンギュレーション装置、超精密金型、離型フィルム、エンドミル・ドリル
メディカルデバイス事業：医療機器向けファインプラスチック成形品
レーザ加工装置事業：レーザ加工装置
装置の保守・部品供給、中古機の買取・再生・販売
基本情報
- 設立
- 1979年4月
- 代表者
- 岡田 博和
- 資本金
- 89.9億円
- 売上高
- 543.7億円
- 従業員数
- 約716人
- 平均年収
- 738.7万円
- 平均年齢
- 39.2歳
- 平均勤続年数
- 10.8年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 6315） 1996年上場
- 決算月
- 3月
- 所属団体
- 京都商工会議所
- 所在地
- 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
- 電話番号
- 075-692-0250
- 公式サイト
- https://www.towajapan.co.jp/jp/company/about/
- 採用情報
- 採用ページを見る
職場データ
- 女性労働者の割合
- 26.2%（正社員）
- 企業規模（男女別）
- 男性 約632人 / 女性 約138人
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 1979年4月
- 京都府八幡市で東和精密工業株式会社として設立し、超精密金型と半導体製造装置の製造販売を開始
- 1980年2月
- 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功
- 1988年7月
- シンガポールに製造子会社を設立し海外生産を開始
- 1988年12月
- 本社を京都府宇治市に移転し、商号をTOWA株式会社に変更
- 1991年3月
- 株式会社バンディックを子会社化（後のメディカルデバイス事業）
- 1996年9月
- 大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に上場
- 1998年3月
- 京都市南区に本社・工場が完成し移転
- 1998年12月
- 佐賀県鳥栖市に九州工場（現 九州事業所）を新設
- 2000年11月
- 東京証券取引所市場第一部に上場
- 2013年
- 米国・韓国・オランダに現地法人を設立
- 2018年8月
- オムロンレーザーフロント株式会社（現 TOWAレーザーフロント株式会社）を子会社化しレーザ加工装置事業に参入
- 2022年1月
- Fine International Co., Ltd.（現 TOWAファイン株式会社）を子会社化
- 2023年3月
- マレーシアペナン州に金型製造子会社 TOWA TOOL SDN. BHD. を設立
公式SNS
公的な記録
表彰 1件
- えるぼし－認定
特許・意匠・商標 277件
- 反射率調整膜、積層体、及び反射率調整膜の製造方法
- バンセラ
- 集塵装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
- バンセラオプト
- ＢＡＮＣＥＲＡ
- ＢＡＮＣＥＲＡ－ＯＰＴ
- 成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
- 反り矯正装置
- 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
- テープ貼付装置、樹脂成形システム、テープ貼付方法、および樹脂成形品の製造方法
- 切断装置、及び切断品の製造方法
- 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
- 検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置
- 切断装置及び切断品の製造方法
- 樹脂成形用成形型の製造方法、樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
- 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
- 切断装置、及び切断品の製造方法
- 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
- Ｒ．Ｆ．Ｃ．Ｐ．
- 樹脂供給装置、樹脂成形システム、及び、樹脂成形品の製造方法
- ほか257件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=7130001011258（2026年8月21日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
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