株式会社タカトリの評価
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入社理由と
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多様性への配慮:




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企業について
サファイアやSiC(炭化ケイ素)、水晶といった硬くて脆い素材を、細いワイヤーで薄く切り分ける装置をつくる機械メーカー。1950年に奈良県で機械の開発・修理業として創業し、1956年に法人化して繊維機械の製造・販売を始めた。衣料の縫製を自動化する機械を手がけていたが、1983年に半導体機器分野へ進出し、1990年に開発したMWS(マルチワイヤーソー)が現在の主力になっている。スマートフォンに入る半導体も、電気自動車や鉄道の電力制御に使われるパワー半導体も、インゴットと呼ばれる素材の塊を薄い板に切り出すところから作られる。タカトリはその最初の工程を担う装置を装置メーカーとして供給しており、製品が店頭に並ぶことはないが、半導体が生まれる入口に位置している。繊維機械から続くアパレル向けの自動裁断機、徳島大学と共同開発した難治性胸腹水の外来治療用装置も手がける。本社と工場は奈良県橿原市、営業所は徳島県徳島市にある。2025年9月期の連結売上高は73億3千万円。
事業内容
電子機器事業 SiC・サファイア・水晶などの硬脆材料を切るマルチワイヤーソー(MWS)/シングルワイヤーソー/研削機/ロボットワイヤーソー、半導体ウェーハの表面保護テープ貼り機・剥し機などの半導体製造機器、ディスプレイ製造機器
繊維機器事業 アパレルおよび特殊シート向けの自動裁断機
医療機器事業 難治性胸腹水の外来治療を可能とするモバイル型胸腹水濾過濃縮処理装置(M-CART)
基本情報
- 設立
- 1956年10月
- 代表者
- 増田誠
- 資本金
- 9.6億円
- 売上高
- 73.3億円
- 従業員数
- 約198人
- 平均年収
- 675.2万円
- 平均年齢
- 42.6歳
- 平均勤続年数
- 15.8年
- 上場
- 東証スタンダード(証券コード 6338) 2000年上場
- 決算月
- 9月
- 所在地
- 奈良県橿原市新堂町313番地の1
- 電話番号
- 0744-24-8580
- 公式サイト
- https://www.takatori-g.co.jp/
- 採用情報
- 採用ページを見る
- お問い合わせ
- 問い合わせフォームを開く
職場データ
- 企業規模(男女別)
- 男性 約213人 / 女性 約28人
出典:職場情報総合サイト(厚生労働省)。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲(正社員のみか、パートを含むか)は企業によって異なります。
沿革
- 1950年
- 奈良県で機械の開発・修理業として創業
- 1956年10月
- 奈良県大和高田市に株式会社髙鳥機械製作所を設立し、繊維機械の製造・販売を開始
- 1964年
- 商号を株式会社タカトリ機械製作所に変更
- 1968年
- 奈良県橿原市に橿原工場(現・本社工場)を新設、ツマ先自動縫製機を開発
- 1978年
- 東京重機工業(現JUKI)と技術提携し、アパレル機器分野に進出
- 1983年
- 半導体機器分野に進出
- 1986年
- 全自動ウェーハ表面保護テープ貼り機・剥し機ATM/ATRMを開発、商号を株式会社タカトリに変更
- 1989年
- アパレル自動裁断システムTAC、液晶機器のTAB圧着機を開発
- 1990年
- MWS(マルチワイヤーソー)を開発
- 2000年4月
- 大阪証券取引所新市場部に上場
- 2013年
- 医療機器分野に進出、東京証券取引所市場第二部に指定
- 2017年
- 中国・常熟市に子会社 高鳥(常熟)精密機械有限公司を設立(2025年に解散を決議)
- 2018年
- 胸腹水濾過濃縮装置M-CARTが医療機器製造販売承認を取得
- 2022年4月
- 東京証券取引所スタンダード市場に移行
取得している認定
- 健康経営優良法人 従業員の健康管理を経営的に実践している法人
公式SNS
公的な記録
特許・意匠・商標 39件
- GLAPPING-SiC
- §刃‐YAIBA‐
- from Foot
- 基板への接着テープの貼付装置及び貼り付け方法
- 貼り付け装置及び貼り付け方法
- 貼り付け装置及び貼り付け方法
- 機能性フィルムのワークへの貼付方法及びそのワークの剥離方法並びにそれに用いる貼付装置
- 器具の洗浄方法、原液処理装置および原液処理装置の操作方法
- 研削装置
- 粘着テープの供給装置及び供給方法並びにシート材の剥離装置及び剥離方法
- 基板の接着テープ貼り替え装置及び貼り替え方法
- 接着テープの剥離装置及び剥離方法
- 原液処理装置および原液処理装置の操作方法
- 原液処理装置および原液処理装置の操作方法
- 原液処理装置
- 原液処理装置の操作方法
- 原液処理装置および原液処理装置の操作方法
- アライメント装置及びアライメント方法
- 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼付方法
- 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法
- ほか19件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典:「Gビズインフォ」(経済産業省)
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=2150001010683(2026年8月21日に利用)
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
FAQ
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