株式会社ソシオネクストの評価
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職場環境：
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入社理由と
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会社の将来性：
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多様性への配慮：
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企業について
顧客ごとに専用の半導体チップを設計・開発するファブレス半導体メーカー。SoC（System on Chip）と呼ばれる、装置やシステムの動作に必要な機能をひとつのチップにまとめた半導体を手がけ、自社では工場を持たず、製造は外部の生産パートナーに委託する。2015年3月に富士通とパナソニックの両社のSoC事業を会社分割で統合し、日本政策投資銀行の出資を受けて事業を開始した。仕様が固まった後の物理設計だけを請け負う従来型のASICと違い、顧客の構想段階から加わって仕様の策定や論理設計から関わる「Solution SoC」を掲げ、外部のIP（設計資産）やEDAツール、製造・パッケージ・テストの各専業企業を組み合わせて一つのチップにまとめる。設計したチップは自動車やデータセンター、ネットワーク機器などの内部に組み込まれるため最終製品に社名は出ないが、その機器が何をできるかを決める中核部分を担っている。本社は横浜市港北区。米国・欧州・韓国・中国・台湾に子会社を置き、インドにも設計開発拠点がある。単体では約2,100人、グループ全体では約2,500人が働く。2022年10月に東京証券取引所プライム市場へ上場した。
事業内容
カスタムSoC（顧客専用の半導体チップ）の設計・開発・販売
「Solution SoC」ビジネスモデルによる、仕様策定・論理設計から量産・品質保証までの一貫受託
従来型ASIC（顧客が上流設計を担い、以降の工程を受託する方式）の設計
ASSP（分野・用途を限定した汎用半導体）の開発・販売
SoCを核とするソリューション／サービスの設計・開発・販売
基本情報
- 設立
- 2014年9月
- 代表者
- 肥塚 雅博
- 資本金
- 330億円
- 売上高
- 2,008.3億円
- 従業員数
- 約2,111人
- 平均年収
- 959万円
- 平均年齢
- 50.6歳
- 平均勤続年数
- 9.6年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 6526） 2022年上場
- 決算月
- 3月
- 所在地
- 神奈川県横浜市港北区新横浜２丁目１０番２３
- 公式サイト
- https://www.socionext.com/jp/
- 採用情報
- 採用ページを見る
職場データ
- 平均勤続年数
- 正社員 9.6年（男性 9.6年 / 女性 8.8年）
- 女性管理職比率
- 3.1%（18人/576人）
- 企業規模（男女別）
- 男性 約1,930人 / 女性 約208人
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 2014年9月
- 準備会社として設立
- 2015年3月
- 富士通セミコンダクターとパナソニックの会社分割により両社のSoC事業を統合し、事業を開始
- 2016年1月
- 子会社Socionext America Inc.が米Bayside Design Inc.の全株式を取得
- 2016年4月
- Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立
- 2018年4月
- Socionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併
- 2018年4月
- 顧客の上流設計から関わる「Solution SoC」によるカスタムSoC事業を注力事業とし、営業・開発部門の再配置を開始
- 2021年5月
- 4拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を京都リサーチパーク内に集約
- 2022年3月
- 監査等委員会設置会社へ移行
- 2022年10月
- 東京証券取引所プライム市場に上場
- 2022年11月
- 生産・調達体制の整備のため台湾支店を開設
- 2023年8月
- Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設
- 2024年7月
- 高蔵寺事業所を移転し、名古屋事業所を開設
公式SNS
公的な記録
官公庁からの受注 2件
- ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業ポスト５Ｇ情報通信システムの開発 スケーラブルな大規模先端ＳｏＣ設計技術の研究開発
- 高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発革新的ＡＩエッジコンピューティング技術の開発進化型・低消費電力ＡＩエッジＬＳＩの研究開発
特許・意匠・商標 298件
- 復調モジュール
- 復調モジュール
- 復調モジュール
- 復調モジュール
- 復調モジュール
- 音信号処理装置及び音信号処理方法
- 無線受信回路
- 半導体集積回路装置
- 半導体集積回路装置
- ｃｅｃＴａｌｋｅｒ
- 半導体集積回路装置
- §ｆｏｒｔｅ Ａｒｔ
- 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム
- 半導体集積回路装置
- 差動増幅回路、受信回路及び半導体集積回路
- 半導体集積回路装置
- 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
- 半導体装置
- 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム
- 半導体ウェハ及び半導体装置
- ほか278件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=7020001107604（2026年8月8日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
FAQ
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