株式会社ＳＵＭＣＯの評価
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入社理由と
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スキルアップ：
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多様性への配慮：
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ワークライフ
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やりがい：
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企業について
半導体をつくるときの土台になるシリコンウェーハ（高純度のシリコンの塊を厚さ1mm以下に薄く切り、研磨・洗浄した円板）を製造・販売する専業メーカー。1999年に住友金属工業（現 日本製鉄）と三菱マテリアル、三菱マテリアルシリコンの共同出資で300mm口径ウェーハの開発・製造会社として設立され、2002年に両社のシリコンウェーハ事業を統合して現在の形になった。スマートフォン、パソコン、家電、自動車に入る半導体は、この円板の上に回路を作り込んで生まれる。製品が店頭に並ぶことはないが、電子機器の出発点にあたる材料を供給する位置にいる。事業は「高純度シリコン事業」の単一セグメントで、300mmウェーハを佐賀県伊万里市・杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾で、200mm以下を含めると北海道千歳市、宮崎市、米国、インドネシアでも製造している。2025年12月期の連結売上高は4,096億円で、従業員は単体5,065人、連結では9,714人。
事業内容
半導体用シリコンウェーハの製造・販売（「高純度シリコン事業」の単一セグメント）
300mm口径のポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハの製造・販売
200mm以下の各口径シリコンウェーハの製造・販売
半導体用多結晶シリコンの製造（三重県四日市市、米国）
国内は東京・大阪・福岡に営業拠点、海外は米国・英国に販売、台湾・シンガポールに営業、台湾・韓国に技術サポートの子会社を置く
基本情報
- 代表者
- 橋本 眞幸
- 資本金
- 1,387億円
- 売上高
- 4,096.7億円
- 平均年収
- 641.2万円
- 平均年齢
- 42.7歳
- 平均勤続年数
- 14年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 3436） 2005年上場
- 決算月
- 12月
- 所在地
- 東京都港区芝浦１丁目２番１号
- 電話番号
- 03-5444-0808
- 公式サイト
- https://www.sumcosi.com/
- 採用情報
- 採用ページを見る
- お問い合わせ
- 問い合わせフォームを開く
職場データ
- 企業規模（男女別）
- 男性 約4,403人 / 女性 約495人
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 1958年12月
- 新日本窒素肥料（現 チッソ）が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学を設立（三菱側の前身）
- 1962年1月
- 大阪チタニウム製造の尼崎工場でシリコンウェーハの生産を開始（住友側の前身）
- 1998年10月
- 住友金属工業と住友シチックスが合併し、住友金属工業シチックス事業本部が発足
- 1999年7月
- 住友金属工業（現 日本製鉄）、三菱マテリアル、三菱マテリアルシリコンの共同出資により、300mmウェーハの開発・製造会社として株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングを設立
- 2001年10月
- 300mmウェーハの生産を開始
- 2002年2月
- 住友金属工業よりシリコン事業（シチックス事業本部）を譲り受け、三菱マテリアルシリコンと合併。商号を三菱住友シリコンに変更
- 2005年8月
- 商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更
- 2005年11月
- 東京証券取引所市場第一部に上場
- 2006年10月
- コマツ電子金属（現 SUMCO TECHXIV）を公開買付けにより子会社化
- 2011年2月
- 尼崎工場を閉鎖
- 2012年11月
- ジャパンスーパークォーツ（現 JSQ事業部）を吸収合併
- 2013年7月
- 生野工場を閉鎖
- 2022年4月
- 東京証券取引所の市場区分見直しによりプライム市場へ移行
- 2023年3月
- 三菱マテリアルの半導体用多結晶シリコン事業を承継した高純度シリコンを子会社化
公式SNS
公的な記録
届出・認定 2件
- ＤＸ認定制度
- ＤＸ認定制度
特許・意匠・商標 298件
- ＳＵＭＣＯ
- §ＳＵＭＣＯ
- 半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置
- ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム
- 半導体ウェーハの鏡面面取り加工時の研磨代の評価方法
- 測定方法及び測定装置
- シリコン単結晶の製造方法
- 半導体ウェーハ用エピタキシャル成長装置の基準位置検出状態の判定方法、半導体ウェーハの載置位置測定方法、及び、エピタキシャル成長装置
- 横型熱処理炉、熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法
- 半導体試料の評価方法、半導体試料の評価装置および半導体ウェーハの製造方法
- シリコンウェーハの枚葉式スピン洗浄乾燥方法
- 機械学習の評価方法及び機械学習による推定モデルの生成方法
- 枚葉式ウェーハ洗浄装置の配管の洗浄方法
- 無欠陥単結晶シリコンの製造方法及び装置
- ボルト締結構造及びこれを用いたシリコン単結晶引上げ装置
- エピタキシャルシリコンウェーハ及びその製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法
- ワークの両面研磨方法及びワークの両面研磨装置
- シリコンウェーハの評価方法、評価システム及び製造方法
- シリコンウェーハ及びその製造方法
- 横型熱処理炉を用いたシリコンウェーハの熱処理方法
- ほか278件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=3010401046159（2026年8月16日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
FAQ
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