日本シイエムケイ株式会社の評価
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職場環境：
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入社理由と
入社後の
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会社の将来性：
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スキルアップ：
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多様性への配慮：
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ワークライフ
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経営者の提言：
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企業について
スマートフォンや自動車、家電の内部で電子部品どうしをつなぐ基板、プリント配線板を開発・製造・販売するメーカー。1959年に機械や製品に貼るネームプレートの製造として個人創業し、1963年にプリント配線板へ進出、1970年に専業化した。1989年に層を重ねた多層板、1995年にはより微細なビルドアップ配線板の量産へと、電子機器の小型化に合わせて作るものを移してきた。配線板は顧客の設計に合わせた受注生産で、完成品の中に隠れて表には出ないが、電気を使う製品の多くがこれを土台にしている。デンソーエレクトロニクスやデンソー天津電装電子から品質賞・原価賞を受けるなど自動車の電装部品向けが柱の一つで、2023年には宇宙航空研究開発機構（JAXA）の認定も取得した。単体では約1,129人だが、子会社11社を持つグループ全体では約4,304人が働き、連結売上高は1,002億円（2026年3月期）。生産拠点は日本・中国・東南アジアにあり、欧米の3社は販売を担う。
事業内容
プリント配線板（多層板、ビルドアップ配線板、IVH多層配線板など）の開発・製造・販売
顧客の設計に合わせたオーダーメイドの受注生産。ハイブリッド車、スマートフォン、パソコン、タブレット、LED照明器具、ロボット、医療機器などに使われる
日本・中国（無錫、東莞、深圳、香港）・東南アジア（シンガポール、タイ、マレーシア）で製造販売
欧米（ベルギー、ドイツ、アメリカ）では販売および販売支援
基本情報
- 設立
- 1961年2月
- 代表者
- 代表取締役社長 石坂嘉章
- 資本金
- 241.1億円
- 売上高
- 1,002億円
- 従業員数
- 約1,129人
- 平均年収
- 657.9万円
- 平均年齢
- 49.4歳
- 平均勤続年数
- 20.1年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 6958） 1985年上場
- 決算月
- 3月
- 事業形態
- 法人向け（BtoB）
- 所在地
- 東京都新宿区西新宿６丁目５番１号
- 公式サイト
- https://www.cmk-corp.com/
- 採用情報
- 採用ページを見る
職場データ
- 平均勤続年数
- 正社員 20.1年（男性 19.1年 / 女性 15.6年）
- 女性管理職比率
- 4%（5人/126人）
- 女性役員比率
- 8.3%（1人/12人）
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 1959年
- 中山登が東京都杉並区でネームプレートの製造を個人創業
- 1961年
- 法人化し中央銘板工業株式会社を設立
- 1963年
- プリント配線板の生産を開始
- 1970年
- プリント配線板の生産を専業化
- 1980年
- シンガポールに現地法人を設立し、海外生産に着手
- 1984年
- 日本シイエムケイ株式会社に商号変更し、本社を埼玉県三芳町へ移転
- 1985年
- 東京証券取引所市場第二部に上場
- 1989年
- 東京証券取引所市場第一部に指定替え、多層プリント配線板市場へ本格参入
- 1990年
- 新潟県聖籠町に新潟工場を開設
- 1995年
- 本社を東京都新宿区へ移転し、ビルドアップ配線板の量産を開始
- 2000年
- 中国に旗利得電子（東莞）有限公司を設立
- 2014年
- 国内子会社4社を吸収合併し、生産拠点を集約
- 2022年
- 東京証券取引所プライム市場へ移行
- 2026年
- シイエムケイ・プロダクツ株式会社を吸収合併
取得している認定
- くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定
公式SNS
公的な記録
表彰 1件
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
特許・意匠・商標 25件
- リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法
- リジッド・フレックス多層プリント配線板
- リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法
- めっき治具の不具合検出方法
- 多層プリント配線板
- プリント配線板の製造方法
- 金属ベース基板
- リジッド・フレックス多層プリント配線板
- リジッド・フレックス多層プリント配線板
- プリント配線板及びその導通検査方法
- リジッド・フレックス多層プリント配線板
- 磁気固定治具及びその製造方法
- プリント配線板とその製造方法
- 金属ベースプリント配線板とその製造方法
- 放熱金属片素材を用いたプリント配線板の製造方法
- リジッド・フレックス多層プリント配線板
- プリント配線板の製造方法
- リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法
- プリント配線板とその製造方法
- プリント配線板とその製造方法
- ほか5件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=6011101016382（2026年8月22日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
FAQ
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