京セラ株式会社の評価
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入社理由と
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企業について
半導体や自動車、通信機器に組み込まれる部品を、ファインセラミックス(高温や摩耗、電気の絶縁に耐える工業用セラミック)の材料技術を軸につくるメーカー。松風工業で特殊磁器の研究をしていた稲盛和夫が、元上司らの支援を受けて1959年に京都セラミック株式会社として設立し、1982年に関連4社を吸収合併して京セラ株式会社となった。1984年には第二電電企画(現KDDI株式会社)を設立している。半導体製造装置用のセラミック部品や、ICを収めて熱と衝撃から守るパッケージは、スマートフォンやデータセンターに入る半導体がつくられる工程で使われており、社名が表に出ないまま生活の裏側に置かれている。一方でオフィスのプリンター・複合機、住宅用の太陽光発電・蓄電システム、人工関節や歯科インプラント、セラミック包丁のように直接目に触れる製品も持つ。2026年3月期の連結売上高は2兆702億円。国内外279社のグループ全体で約73,900人が働き、京セラ株式会社単体の従業員は約19,700人。
事業内容
コアコンポーネント:半導体製造装置用ファインセラミック部品、セラミック・有機半導体パッケージ、車載カメラモジュール、産業機器用ディスプレイ、光学部品、人工関節・歯科インプラント等の医療機器
電子部品:コンデンサ、水晶部品、コネクタ、センサー・制御部品、半導体レーザー
ソリューション:切削工具・電動工具、オフィス用プリンター/複合機とドキュメント管理システム、通信端末・ICTソリューション、太陽光発電および蓄電システム、電力販売
基本情報
- 設立
- 1959年4月
- 代表者
- 作島 史朗
- 資本金
- 1,157億円
- 売上高
- 2.1兆円
- 従業員数
- 約19,667人
- 平均年収
- 739.7万円
- 平均年齢
- 40.1歳
- 平均勤続年数
- 16年
- 上場
- 東証プライム(証券コード 6971) 1971年上場
- 決算月
- 3月
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 採用情報
- 採用ページを見る
職場データ
- 平均勤続年数
- 正社員 16年(女性 15.9年)
- 女性労働者の割合
- 22.3%(正社員)
- 企業規模(男女別)
- 男性 約16,466人 / 女性 約4,142人
出典:職場情報総合サイト(厚生労働省)。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲(正社員のみか、パートを含むか)は企業によって異なります。
沿革
- 1959年4月
- ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック株式会社」として京都市中京区に設立
- 1969年7月
- 鹿児島川内工場を建設し、米国に販売会社Kyocera International, Inc.を設立
- 1971年10月
- 大阪証券取引所市場第二部に株式を上場(1974年2月に第一部へ指定)
- 1972年9月
- 東京証券取引所市場第二部に株式を上場(2022年4月にプライム市場へ移行)
- 1980年5月
- ニューヨーク証券取引所に株式を上場(2018年6月に上場廃止)
- 1982年10月
- サイバネット工業など4社を吸収合併し、京セラ株式会社へ社名変更
- 1984年6月
- 第二電電企画株式会社(現 KDDI株式会社)を設立
- 1989年8月
- コネクタ事業のエルコインターナショナルを子会社化
- 1990年1月
- 米国の電子部品メーカーAVX Corporationを株式交換方式により子会社化
- 1998年8月
- 京都市伏見区に本社新社屋を建設
- 2000年2月
- 米国Qualcomm, Inc.の携帯電話端末事業を承継
- 2000年4月
- 京セラミタ株式会社(現 京セラドキュメントソリューションズ株式会社)を子会社化
- 2003年8月
- 水晶部品のキンセキ株式会社を株式交換方式により子会社化
- 2008年4月
- 三洋電機株式会社の携帯電話端末事業等を承継
- 2011年7月
- デンマークの機械工具メーカーUnimerco Group A/Sを子会社化
取得している認定
- くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定
公式SNS
公的な記録
表彰 2件
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定
届出・認定 5件
- DX認定制度
- DX認定制度
- 広域的処理認定
- 広域的処理認定
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物品の製造:A
物品の販売:A
役務の提供等:A
補助金 1件
- サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金(2次公募)
官公庁からの受注 9件
- 07-0049-0278 ミリ波を活用した陸上移動中継局の技術的検討に関する調査等の請負
- NEDO先導研究プログラムエネルギー・環境新技術先導研究プログラムリサイクル容易な曲面・超軽量結晶Si太陽電池モジュールの開発
- 電力系統の混雑緩和のための分散型エネルギーリソース制御技術開発電力系統の混雑緩和のための分散型エネルギーリソース制御技術開発
- 次世代ファインセラミックス製造プロセスの基盤構築・応用開発次世代ファインセラミックス製造プロセスの基盤構築・応用開発
- 03-0049-0315 5.9GHz帯へV2Xシステムを導入する場合に必要となる既存システムとの連携のための技術的検討
- 再生可能エネルギーの大量導入に向けた次世代電力ネットワーク安定化技術開発電力系統の混雑緩和のための分散型エネルギーリソース制御技術開発に向けたフィージビリティスタディ
- NEDO先導研究プログラムマテリアル革新技術先導研究プログラムファインセラミックスのプロセスインフォマティクス基盤構築
- 戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)第2期/自動運転(システムとサービスの拡張)協調型自動運転のユースケースを実現する通信方式の検討のうち、700MHz帯ITSに係る評価
- ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業先導研究(委託)マルチアクセス・エッジ・コンピューティング(MEC)高性能化に向けた光源内蔵型光電コパッケージの研究開発
特許・意匠・商標 283件
- 処理装置、ロボット制御システム及びプログラム
- 携帯情報端末機
- 太陽電池モジュール
- 太陽電池モジュール
- Roofill
- バリシラズ
- HOUSmile
- 携帯情報端末機用ホルダー
- 電気化学セル、電気化学セル装置、モジュールおよびモジュール収容装置
- 通信方法、ノード、及びユーザ装置
- 携帯情報端末機用カバー
- 携帯情報端末機用カバーのアタッチメント
- 携帯情報端末機用カバーのアタッチメント
- ロボット
- Eyestage
- アイソレータ、光スイッチ、光送受信器、データセンタ、及びアイソレータの製造方法
- 電子部品用パッケージ
- 携帯情報端末機用ケース
- 携帯情報端末機用ケース
- 充電台
- ほか263件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典:「Gビズインフォ」(経済産業省)
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=4130001000049(2026年8月8日に利用)
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
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