株式会社KOKUSAI ELECTRICの評価
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職場環境:




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入社理由と
入社後の
ギャップ:



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会社の将来性:




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スキルアップ:




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多様性への配慮:




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ワークライフ
バランス:



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退職理由:




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福利厚生・制度:




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経営者の提言:




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年収・給与:




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面接・選考:




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やりがい:




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企業について
半導体をつくる工程で使う成膜装置と、膜の質を整えるトリートメント装置を開発・製造し、世界の半導体メーカーに納めている装置メーカー。シリコンウェーハの上に回路の材料となる薄膜を積む「成膜」工程と、その後に熱やプラズマをかけて膜を安定させる工程を担っている。前身は1949年設立の国際電気で、1956年に半導体製造装置事業へ参入し、2000年の合併後は日立国際電気の一部門だったが、2018年に投資ファンドKKRの傘下で成膜プロセスソリューション事業だけを切り出す会社分割が行われ、KOKUSAI ELECTRICとして独立した。2023年に東京証券取引所プライム市場へ上場している。数十枚のウェーハをまとめて処理するバッチ方式と、原子層の単位で膜を積むALD技術を組み合わせたバッチALD装置が主力で、2025年のバッチALD対応装置市場で売上高世界シェア1位(TechInsights調べ)と公表している。スマートフォンやデータセンターに入るメモリ・ロジック半導体がつくられる工程を、装置の側から支える位置にいる。開発と製造の中心は富山県の富山事業所・砺波事業所で、単体では約1,193人、韓国・台湾・中国・シンガポール・米国・ドイツのグループ会社を含めた連結では約2,609人が働く。
事業内容
半導体前工程向けバッチ成膜装置(LP-CVD、バッチALD)の開発・製造・販売
枚葉プラズマトリートメント(膜質改善)装置の開発・製造・販売
装置の搬入・セットアップ
装置のメンテナンス・修理・部品販売、移設・改造などのアフターサービス
中古装置の販売、装置の操作・保守を教えるトレーニングセンタの運営
基本情報
- 設立
- 2017年2月
- 代表者
- 代表取締役社長執行役員 塚田 和徳
- 資本金
- 141.4億円
- 売上高
- 2,350.8億円
- 従業員数
- 約1,193人
- 平均年収
- 960.7万円
- 平均年齢
- 44.1歳
- 平均勤続年数
- 18年
- 上場
- 東証プライム(証券コード 6525) 2023年上場
- 決算月
- 3月
- 事業形態
- 法人向け(BtoB)
- 所在地
- 東京都千代田区大手町1丁目9番5号
- 電話番号
- 03-6772-9650
- 公式サイト
- https://www.kokusai-electric.com/
- 採用情報
- 採用ページを見る
- お問い合わせ
- 問い合わせフォームを開く
職場データ
- 平均勤続年数
- その他 18年(男性 17.5年 / 女性 14.6年)
- 女性管理職比率
- 7%(20人/284人)
- 女性役員比率
- 16.7%(3人/18人)
出典:職場情報総合サイト(厚生労働省)。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲(正社員のみか、パートを含むか)は企業によって異なります。
沿革
- 1949年
- 電気通信機器および高周波応用機器の製造販売を目的に国際電気株式会社を設立
- 1956年
- ゲルマニウム・シリコン単結晶引上装置を受注し、半導体製造装置事業に参入
- 1961年
- 国際電気株式会社が東京証券取引所に上場
- 1964年
- 半導体素子製造における不純物拡散のための拡散炉を開発
- 1970年
- CVD装置を開発
- 1985年
- 縦型CVD拡散装置「VERTEX」の発売を開始
- 1989年
- 富山工場(現 富山事業所)が操業を開始
- 1993年
- 韓国・天安市に現地法人Kook Je Electric Korea Co., Ltd.を設立
- 2000年
- 国際電気・日立電子・八木アンテナが合併し、株式会社日立国際電気に商号変更
- 2017年
- 投資ファンドKKRが運営するHKEホールディングス(現 当社)を東京都千代田区に設立
- 2018年
- 会社分割により日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業を承継し、株式会社KOKUSAI ELECTRICに商号変更
- 2023年
- 東京証券取引所プライム市場に上場
- 2024年
- 砺波事業所が操業を開始し、横浜テクノロジーセンタを新設
取得している認定
- くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定
- えるぼし 女性の活躍推進で厚生労働大臣の認定
公的な記録
表彰 3件
- えるぼし-認定
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定
特許・意匠・商標 297件
- 流体供給システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム
- Tai-wa
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置
- 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置
- 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
- 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
- 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
- クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム
- 基板処理装置、プラズマ生成装置、半導体装置の製造方法、プラズマ生成方法及びプログラム
- クリーニング方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置
- 基板処理装置、基板処理方法、半導体製造方法、プログラム
- 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム
- 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
- 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
- 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム
- ほか277件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典:「Gビズインフォ」(経済産業省)
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=4010003024801(2026年8月22日に利用)
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
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