株式会社フジミインコーポレーテッドの評価
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職場環境：
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入社理由と
入社後の
ギャップ： -
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会社の将来性：
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スキルアップ：
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多様性への配慮：
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ワークライフ
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経営者の提言：
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年収・給与：
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面接・選考：
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やりがい：
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企業について
半導体シリコンウェハーやハードディスク、光学レンズなどを磨くための研磨材をつくるメーカー。1950年に名古屋市で不二見研磨材工業所として創業し、国内で初めて人造精密研磨材の生産を始めた。当初の主力は光学ガラス用のポリシング材だったが、1957年に東京通信工業（現ソニー）のゲルマニウム半導体基板向けに対応したことから半導体分野へ広がり、いまはシリコンウェハーの鏡面研磨材と、半導体チップの多層配線をつくる際に表面を平らにするCMP（化学的機械的平坦化）用スラリーが柱になっている。スマートフォンやデータセンターに入る半導体は、回路を積み重ねるたびに表面をナノメートル単位で削って平らにし直す必要があり、その工程で使われる液状の研磨材を供給している。東洋経済オンラインは研磨材で世界シェア約9割、日本経済新聞は半導体研磨剤で世界首位と報じている。愛知県清須市の本社のほか稲沢市と岐阜県各務原市に工場を持ち、米国オレゴン州・マレーシア・台湾に生産や販売の拠点を置く。2026年3月期の連結売上高は694億円、従業員は単体911人に対しグループ全体では1,305人。
事業内容
シリコンウェハーのスライス・ラップ・研磨工程向け研磨材の製造販売
半導体デバイス製造に使うCMPスラリーなど研磨材の製造販売
ハードディスクドライブの磁気ディスク向け研磨材の製造販売
光学レンズ・プラスチックレンズ、ガラス・水晶、サファイア・セラミックス、金属向けの研磨材・研削材
航空機、鉄鋼、液晶・半導体、発電設備向けの溶射材（WC系・CrC系サーメット、酸化物セラミックスなど）
炭化ケイ素、リン酸チタン、超硬合金粉末、アルミナなどの機能性パウダー
基本情報
- 設立
- 1953年3月
- 代表者
- 関敬史
- 資本金
- 47.5億円
- 売上高
- 694億円
- 従業員数
- 約911人
- 平均年収
- 892.1万円
- 平均年齢
- 41.9歳
- 平均勤続年数
- 12.7年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 5384） 2007年上場
- 決算月
- 3月
- 所在地
- 愛知県清須市西枇杷島町地領２丁目１番地１
- 電話番号
- 052-503-8181
- 公式サイト
- https://www.fujimiinc.co.jp/
- 採用情報
- 採用ページを見る
- お問い合わせ
- 問い合わせフォームを開く
職場データ
- 女性管理職比率
- 3.2%（4人/125人）
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 1950年8月
- 名古屋市昭和区で不二見研磨材工業所を創業し、国内初の人造精密研磨材の生産を開始
- 1953年3月
- 不二見研磨材工業株式会社を設立
- 1957年
- 東京通信工業（現ソニー）のゲルマニウム半導体基板用研磨材のニーズに対応
- 1959年7月
- 本社を愛知県西春日井郡西枇杷島町（現 清須市）へ移転
- 1967年7月
- シリコンウェハー用ポリシング材［GLANZOX］を発表
- 1984年6月
- 米国イリノイ州に販売会社FUJIMI CORPORATIONを合弁で設立
- 1988年5月
- 米国オレゴン州に生産拠点FUJIMI AMERICA INC.を設立
- 1991年10月
- 国内関連会社3社を合併し、株式会社フジミインコーポレーテッドに商号変更
- 1995年4月
- CMP用スラリー［PLANERLITE］シリーズを開発、日本証券業協会に株式を店頭登録、マレーシアにFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.を設立
- 2004年12月
- ジャスダック証券取引所に株式を上場
- 2007年2月
- 東京証券取引所市場第一部、名古屋証券取引所市場第一部に上場
- 2011年8月
- 台湾に臺灣福吉米股份有限公司（FUJIMI TAIWAN LIMITED）を設立
- 2024年10月
- 南興セラミックス株式会社を子会社化（出資比率75%）
- 2026年2月
- 本社別館が竣工、岐阜県各務原市に各務山工場を新設
取得している認定
- くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定
- えるぼし 女性の活躍推進で厚生労働大臣の認定
公式SNS
公的な記録
表彰 3件
- えるぼし－認定
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定
特許・意匠・商標 297件
- Ｆ－ＴｉＰ
- 研磨用組成物の濃縮液およびこれを用いた研磨方法
- 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法
- 研磨用組成物
- 研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法
- 研磨用組成物
- 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法
- 研磨方法および半導体基板の製造方法
- 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法
- 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法
- ＣＭＰ組成物およびこれを用いた方法
- 炭化ケイ素粉末の製造方法
- 研磨用組成物及び研磨方法
- 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法
- ＭＩＲＡＦＬＥＸ
- 表面処理組成物、その製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法
- 研磨用組成物及び合成樹脂研磨方法
- 研磨用組成物
- セリア粒子が付着した表面のリンスまたは洗浄のための組成物
- 造形物の製造方法
- ほか277件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=7180001045697（2026年8月19日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
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