株式会社ディスコの評価
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企業について
半導体の材料となるシリコンウェーハなどを「切る」「削る」「磨く」ための精密加工装置と、その装置に取り付ける砥石（精密加工ツール）を開発・製造・販売するメーカー。1937年に工業用砥石をつくる第一製砥所として創業し、1975年に半導体用ダイシングソーを開発して装置メーカーへ移り、1977年に英文社名の頭文字（Dai-Ichi Seitosho）をとった現社名に商号変更した。スマートフォンやパソコン、自動車に入る半導体は、円盤状のウェーハに回路を作り込んだあと、1辺1mm以下のチップに切り分け、数十µmの薄さまで削る工程を経て完成する。その工程を担う装置と、装置で使う消耗品の砥石の両方を手がけており、装置は顧客である半導体・電子部品メーカの工場に置かれるため消費者の目には触れない。本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に置き、広島（呉・桑畑）と長野（茅野）に製造拠点、米国・シンガポール・ドイツ・中国・台湾・韓国に販売サービス拠点を持つ。2026年3月期の売上高は連結で4,368億円、従業員数は単体3,687人、連結5,547人。
事業内容
精密加工装置（ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナ）の製造・販売
精密加工ツール（ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール、砥石応用製品）の製造・販売
精密加工装置の保守メンテナンス、オペレーション・メンテナンスの研修サービス
精密加工装置のリース・中古品売買、解体リサイクル
精密部品の有償加工サービス
基本情報
- 設立
- 1940年3月
- 代表者
- 関家一馬
- 資本金
- 223.8億円
- 売上高
- 4,368.9億円
- 従業員数
- 約3,687人
- 平均年収
- 1,879.6万円
- 平均年齢
- 37.2歳
- 平均勤続年数
- 10.6年
- 上場
- 東証プライム（証券コード 6146） 1999年上場
- 決算月
- 3月
- 所在地
- 東京都大田区大森北２丁目１３番１１号
- 公式サイト
- https://www.disco.co.jp/jp/
- お問い合わせ
- 問い合わせフォームを開く
職場データ
- 企業規模（男女別）
- 男性 約3,229人 / 女性 約1,656人
出典：職場情報総合サイト（厚生労働省）。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲（正社員のみか、パートを含むか）は企業によって異なります。
沿革
- 1937年5月
- 工業用砥石の製造・販売を目的に第一製砥所を創業
- 1940年3月
- 有限会社第一製砥所として法人化
- 1958年11月
- 株式会社第一製砥所に改組
- 1969年12月
- 米国に販売拠点DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立
- 1970年9月
- 精密切断装置を開発し販売を開始
- 1975年2月
- 半導体用ダイシングソーを開発し、精密ダイヤモンド工具へ進出
- 1977年4月
- 株式会社ディスコに商号変更
- 1980年1月
- 精密平面研削装置を開発し販売を開始
- 1984年3月
- 産業用ダイヤモンド工具へ進出
- 1989年10月
- 日本証券業協会に店頭登録し株式を公開
- 1999年12月
- 東京証券取引所市場第一部に上場
- 2002年8月
- レーザソーを開発し販売を開始
- 2004年11月
- 本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し移転
- 2018年4月
- 長野事業所を開設
- 2022年4月
- 東京証券取引所プライム市場へ移行
取得している認定
- くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定
- 健康経営優良法人 従業員の健康管理を経営的に実践している法人
公式SNS
公的な記録
表彰 2件
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
- 健康経営銘柄－認定
届出・認定 2件
- 広域的処理認定
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物品の製造：A
物品の販売：A
役務の提供等：A
物品の買受け：A
特許・意匠・商標 296件
- Ｎｏｋｏ
- ＳｐｉｎＰｏｌｉｓｈ
- ＯＲＩＭＩＲＲＯＲ
- ＫＫＭ・Ｌｉｎｋ
- Ｐｏｌｉｇｒｉｎｄ
- デトネーションダイヤモンド含有単結晶質ダイヤモンド、デトネーションダイヤモンド含有単結晶質ダイヤモンドを備える多結晶ダイヤモンド粒子、およびデトネーションダイヤモンド含有単結晶質ダイヤモンドを備える多結晶ダイヤモンド粒子の製造方法
- Ｗｉｌｌ経営
- §ＤＩＳＣＯ∞１
- ノビナックス
- ＮｏｂｉＮａｘ
- 半導体部材加工砥石、半導体部材加工工具、半導体製造装置、および半導体部材加工砥石の製造方法
- ＣｈｅｍｉｃａｌＡｓｓｉｓｔ
- 基板を処理する方法
- ＳｔａｙＣｌｅａｎ
- ケミカルアシスト
- 基板を処理する方法および基板を処理する為の方法
- 加工装置および加工方法
- ＰＲＥＣＵＴＰＬＡＴＥ
- ダイヤモンド形成用構造体、およびダイヤモンド形成用構造体の製造方法
- 基板加工方法
- ほか276件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=6010801007501（2026年8月21日に利用）
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
FAQ
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