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アオイ電子株式会社

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メーカー(機械・電気・電子)業界

香川県高松市香西南町455番地の1

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アオイ電子株式会社の評価

  • 職場環境: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 入社理由と
    入社後の
    ギャップ: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 会社の将来性: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • スキルアップ: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 多様性への配慮: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • ワークライフ
    バランス: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 退職理由: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 福利厚生・制度: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 経営者の提言: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 年収・給与: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • 面接・選考: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

  • やりがい: 星マーク星マーク星マーク星マーク星マーク -

企業について

集積回路(IC)や光学センサー、サーマルプリントヘッドといった電子部品を、半導体の後工程(できあがったチップを組み立てて封止する工程)を中心に手がける電子部品メーカー。1962年に香川県高松市で自動車の修理・塗装業の和光工業として設立され、1969年にアオイ電子へ商号を変更、東洋電具製作所(現ローム)と資本提携して電子部品の製造に転じた。カーボン皮膜固定抵抗器から始めた製品は、ICパッケージ、加速度・磁気・圧力などの各種センサー、MEMSデバイスへと広がっている。もうひとつの柱であるサーマルプリントヘッドは、熱で感熱紙を発色させて印字する部品で、レシートやラベルを出すプリンターに組み込まれる。製造は本社のある高松のほか観音寺・朝日町の各事業所と、青森・東京都青梅の子会社が担い、2025年には三重県多気町に事業所を新設した(2027年度に稼働予定)。2026年3月期の連結売上高は383億円で、従業員は単体で約1,489人、グループ全体では約1,944人が働く。

事業内容

集積回路(IC)、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LEDの製造・販売
サーマルプリントヘッド、各種センサー、MEMSデバイスの製造・販売
半導体の後工程(組立・封止・めっき加工)の受託

基本情報

設立
1969年2月
代表者
取締役社長 木下 和洋
資本金
45.5億円
売上高
383.2億円
従業員数
約1,489人
平均年収
480.9万円
平均年齢
42.4歳
平均勤続年数
17.2年
上場
東証スタンダード(証券コード 6832) 2000年上場
決算月
3月
事業形態
法人向け(BtoB)
所属団体
高松商工会議所
所在地
香川県高松市香西南町455番地の1
電話番号
087-882-1131
公式サイト
https://www.aoi-electronics.co.jp/
採用情報
採用ページを見る
お問い合わせ
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職場データ

平均勤続年数
対象とする労働者すべて 17.2年(男性 16.9年 / 女性 18.3年)
女性管理職比率
1.5%(2人/130人)
女性役員比率
11.1%(1人/9人)
企業規模(男女別)
男性 約1,205人 / 女性 約300人

出典:職場情報総合サイト(厚生労働省)。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲(正社員のみか、パートを含むか)は企業によって異なります。

沿革

1962年
香川県高松市香西南町に和光工業として設立し、自動車の修理・各種塗装業を開始
1969年
アオイ電子に商号変更し、東洋電具製作所(現ローム)と資本提携。高松工場でカーボン皮膜固定抵抗器の生産を開始
1972年
混成集積回路・トランジスタの生産を開始
1973年
香川県観音寺市に観音寺工場を新設し、IC・ダイオード・LEDの生産を開始
1977年
サーマルプリントヘッドの生産を開始
1988年
ロームとの資本提携を解消
1996年
フリップチップ技術を開発
2000年
東京証券取引所市場第二部に上場
2009年
カネカと合弁で画像センサーのヴィーネックスを設立
2013年
ハイコンポーネンツ青森を子会社化
2016年
青梅エレクトロニクスを子会社化
2019年
高松市朝日町に朝日町事業所を新設
2022年
東京証券取引所スタンダード市場へ移行
2025年
三重県多気郡多気町に多気事業所を新設

取得している認定

  • くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定

公式SNS

公的な記録

表彰 1件
  • 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 厚生労働省・2024年
特許・意匠・商標 61件
  • 配線基板および配線基板の製造方法 2022年3月
  • 半導体装置および配線基板 2021年11月
  • 半導体装置 2021年11月
  • 半導体装置およびその製造方法 2021年8月
  • 半導体装置およびその製造方法 2021年5月
  • 半導体装置およびその製造方法 2021年4月
  • 半導体装置の製造方法および半導体装置 2021年3月
  • 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス 2021年1月
  • 半導体リレー装置 2020年10月
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法 2020年9月
  • 半導体装置の製造方法および半導体装置 2020年9月
  • 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 2020年9月
  • グラファイト積層体、グラファイトプレート、およびグラファイト積層体の製造方法 2020年7月
  • 半導体装置の製造方法およびウエハ 2020年7月
  • 回路基板および回路基板の製造方法 2020年7月
  • 半導体装置 2020年5月
  • 半導体装置の製造方法、および半導体封止体 2020年3月
  • 発光装置の製造方法、および発光装置 2020年2月
  • 発光装置の製造方法、および発光装置 2020年2月
  • 半導体装置の製造方法、半導体装置および半導体装置の中間体 2019年12月
  • ほか41件

この情報について

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FAQ

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