アオイ電子株式会社の評価
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入社理由と
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会社の将来性:




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スキルアップ:




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多様性への配慮:




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ワークライフ
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企業について
集積回路(IC)や光学センサー、サーマルプリントヘッドといった電子部品を、半導体の後工程(できあがったチップを組み立てて封止する工程)を中心に手がける電子部品メーカー。1962年に香川県高松市で自動車の修理・塗装業の和光工業として設立され、1969年にアオイ電子へ商号を変更、東洋電具製作所(現ローム)と資本提携して電子部品の製造に転じた。カーボン皮膜固定抵抗器から始めた製品は、ICパッケージ、加速度・磁気・圧力などの各種センサー、MEMSデバイスへと広がっている。もうひとつの柱であるサーマルプリントヘッドは、熱で感熱紙を発色させて印字する部品で、レシートやラベルを出すプリンターに組み込まれる。製造は本社のある高松のほか観音寺・朝日町の各事業所と、青森・東京都青梅の子会社が担い、2025年には三重県多気町に事業所を新設した(2027年度に稼働予定)。2026年3月期の連結売上高は383億円で、従業員は単体で約1,489人、グループ全体では約1,944人が働く。
事業内容
集積回路(IC)、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LEDの製造・販売
サーマルプリントヘッド、各種センサー、MEMSデバイスの製造・販売
半導体の後工程(組立・封止・めっき加工)の受託
基本情報
- 設立
- 1969年2月
- 代表者
- 取締役社長 木下 和洋
- 資本金
- 45.5億円
- 売上高
- 383.2億円
- 従業員数
- 約1,489人
- 平均年収
- 480.9万円
- 平均年齢
- 42.4歳
- 平均勤続年数
- 17.2年
- 上場
- 東証スタンダード(証券コード 6832) 2000年上場
- 決算月
- 3月
- 事業形態
- 法人向け(BtoB)
- 所属団体
- 高松商工会議所
- 所在地
- 香川県高松市香西南町455番地の1
- 電話番号
- 087-882-1131
- 公式サイト
- https://www.aoi-electronics.co.jp/
- 採用情報
- 採用ページを見る
- お問い合わせ
- 問い合わせフォームを開く
職場データ
- 平均勤続年数
- 対象とする労働者すべて 17.2年(男性 16.9年 / 女性 18.3年)
- 女性管理職比率
- 1.5%(2人/130人)
- 女性役員比率
- 11.1%(1人/9人)
- 企業規模(男女別)
- 男性 約1,205人 / 女性 約300人
出典:職場情報総合サイト(厚生労働省)。企業が公表した時点の数値で、 集計の範囲(正社員のみか、パートを含むか)は企業によって異なります。
沿革
- 1962年
- 香川県高松市香西南町に和光工業として設立し、自動車の修理・各種塗装業を開始
- 1969年
- アオイ電子に商号変更し、東洋電具製作所(現ローム)と資本提携。高松工場でカーボン皮膜固定抵抗器の生産を開始
- 1972年
- 混成集積回路・トランジスタの生産を開始
- 1973年
- 香川県観音寺市に観音寺工場を新設し、IC・ダイオード・LEDの生産を開始
- 1977年
- サーマルプリントヘッドの生産を開始
- 1988年
- ロームとの資本提携を解消
- 1996年
- フリップチップ技術を開発
- 2000年
- 東京証券取引所市場第二部に上場
- 2009年
- カネカと合弁で画像センサーのヴィーネックスを設立
- 2013年
- ハイコンポーネンツ青森を子会社化
- 2016年
- 青梅エレクトロニクスを子会社化
- 2019年
- 高松市朝日町に朝日町事業所を新設
- 2022年
- 東京証券取引所スタンダード市場へ移行
- 2025年
- 三重県多気郡多気町に多気事業所を新設
取得している認定
- くるみん 子育てサポート企業として厚生労働大臣の認定
公式SNS
公的な記録
表彰 1件
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
特許・意匠・商標 61件
- 配線基板および配線基板の製造方法
- 半導体装置および配線基板
- 半導体装置
- 半導体装置およびその製造方法
- 半導体装置およびその製造方法
- 半導体装置およびその製造方法
- 半導体装置の製造方法および半導体装置
- 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス
- 半導体リレー装置
- 半導体装置および半導体装置の製造方法
- 半導体装置の製造方法および半導体装置
- 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
- グラファイト積層体、グラファイトプレート、およびグラファイト積層体の製造方法
- 半導体装置の製造方法およびウエハ
- 回路基板および回路基板の製造方法
- 半導体装置
- 半導体装置の製造方法、および半導体封止体
- 発光装置の製造方法、および発光装置
- 発光装置の製造方法、および発光装置
- 半導体装置の製造方法、半導体装置および半導体装置の中間体
- ほか41件
この情報について
内容が最新でない場合や、文章作成の過程で不正確な場合がありますので、公式の資料でご確認ください。 企業のご担当者様は、会員登録のうえ内容を編集していただけます。
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出典:「Gビズインフォ」(経済産業省)
https://info.gbiz.go.jp/hojin/ichiran?hojinBango=3470001000263(2026年8月22日に利用)
同サイトの情報をもとに dive-for.com が作成しました。
FAQ
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